전원 공급 회로 또는 추진 분야의 전원 공급 회로는 필연적으로 사용됩니다.MOSFET, 종류도 다양하고 기능도 다양합니다. 스위칭 전원 공급 장치 또는 추진 애플리케이션의 경우 스위칭 기능을 사용하는 것이 당연합니다.
N형, P형 불문MOSFET원리는 본질적으로 동일합니다. MOSFET은 전류의 본딩 끝 게이트에 추가되어 드레인 전류의 출력 측을 조절합니다. MOSFET은 게이트에 추가된 전류를 기반으로 하는 전압 제어 장치입니다. 소자 특성을 조작할 때 양전하 저장 효과로 인한 베이스 전류로 인해 트랜지스터처럼 스위칭하는 경향이 없으므로 스위칭 애플리케이션에서는 MOSFET 스위칭 속도가 트랜지스터보다 빨라야 합니다. 스위칭 속도는 삼극관보다 빨라야 합니다.
MOSFET작은 전류 가열 원인
1에서 문제의 회로 원리는 MOSFET이 스위칭 상황이 아닌 선형 동작 상태에서 작동하도록 하는 것입니다. 이는 MOSFET 발열의 원인이기도 합니다. N-MOS 스위칭의 경우 스위칭 전원 공급 장치보다 G 레벨 작동 전압이 몇 V 더 낮아서 완전히 켜고 끄는 반면 P-MOS는 그 반대입니다. 완전히 켜지지 않고 손실이 너무 커서 출력 전력 손실이 발생하고 등가 회로 DC 특성 임피던스가 더 크고 손실이 확장되므로 U * I도 확장되어 고갈은 열을 나타냅니다. 이는 또한 가장 피해야 할 잘못된 설계 프로그램 제어 회로입니다.
2, 주파수가 너무 높아서 주로 완벽한 볼륨을 너무 많이 추구하여 주파수가 향상되고 MOSFET 소비가 확대되어 열도 증가합니다.
3, 충분한 열 배제 설계 프로그램을 수행하지 않았으며 전류가 너무 높으므로 MOSFET 허용 전류 값이 일반적으로 양호한 열 배제를 유지해야 합니다. 따라서 ID는 더 높은 전류보다 낮고 발열이 더 심할 가능성이 높으므로 방열판을 보조하기에 충분해야 합니다.
4, MOSFET 모델 선택이 정확하지 않고 출력 전력이 정확하지 않으며 MOSFET 저항이 고려되지 않아 스위칭 특성 임피던스가 확장됩니다.
MOSFET 소전류 가열 문제를 해결하는 방법이 더 심각합니까?
1. MOSFET 열 배제 설계 프로그램을 받고 특정 개수의 방열판을 지원합니다.
2. 열 배제 접착제를 붙여 넣습니다.
게시 시간: 2024년 7월 11일
