①플러그인 패키징: TO-3P, TO-247, TO-220, TO-220F, TO-251, TO-92;
②표면 실장 유형: TO-263, TO-252, SOP-8, SOT-23, DFN5*6, DFN3*3;
다양한 포장 형태, 해당 제한 전류, 전압 및 열 발산 효과MOSFET다를 것입니다.간략한 소개는 다음과 같습니다.
1. TO-3P/247
TO247은 가장 일반적으로 사용되는 소형 아웃라인 패키지 및 표면 실장 패키지 중 하나입니다.247은 패키지 표준의 일련번호입니다.
TO-247 패키지와 TO-3P 패키지 모두 3핀 출력을 갖습니다.내부의 베어 칩은 완전히 동일할 수 있으므로 기능과 성능은 기본적으로 동일합니다.기껏해야 열 방출과 안정성이 약간 영향을 받습니다.
TO247은 일반적으로 비절연 패키지입니다.TO-247 튜브는 일반적으로 고전력 POWER에 사용됩니다.스위칭 튜브로 사용하면 내전압과 전류가 더 커집니다.중고전압 및 고전류 MOSFET에 일반적으로 사용되는 패키징 형태입니다.이 제품은 고내압, 강한 항복저항 특성을 갖고 있으며 중전압, 대전류(전류 10A 이상, 전압 저항값 100V 이하) 120A 이상, 내전압 저항값 200V 이상인 장소에 사용하기에 적합하다.
2. TO-220/220F
이 두 가지 패키지 스타일의 모습MOSFET유사하며 서로 바꿔서 사용할 수 있습니다.하지만 TO-220은 뒷면에 방열판이 있어 TO-220F보다 방열 효과가 좋고 가격도 상대적으로 비싸다.이 두 가지 패키지 제품은 120A 미만의 중전압 및 고전류 애플리케이션과 20A 미만의 고전압 및 고전류 애플리케이션에 적합합니다.
3. TO-251
본 포장제품은 주로 비용 절감 및 제품 크기 축소를 위해 사용됩니다.주로 60A 이하의 중전압, 고전류, 7N 이하의 고전압 환경에서 사용됩니다.
4. TO-92
이 패키지는 주로 비용 절감을 위해 저전압 MOSFET(전류 10A 미만, 내전압 60V 미만) 및 고전압 1N60/65에만 사용됩니다.
5. TO-263
TO-220의 변형입니다.주로 생산 효율성과 방열을 향상시키기 위해 설계되었습니다.매우 높은 전류와 전압을 지원합니다.이는 150A 미만 및 30V 이상의 중전압 고전류 MOSFET에서 더 일반적입니다.
6. TO-252
현재 주류를 이루는 패키지 중 하나로 고전압이 7N 이하, 중전압이 70A 이하인 환경에 적합하다.
7. SOP-8
이 패키지는 또한 비용을 절감하도록 설계되었으며 일반적으로 50A 미만의 중전압 MOSFET 및 저전압에서 더 일반적입니다.MOSFET약 60V.
8. SOT-23
60V 이하의 한 자리 전류 및 전압 환경에서 사용하기에 적합합니다.큰 볼륨과 작은 볼륨의 두 가지 유형으로 나뉩니다.주요 차이점은 전류 값이 다르다는 것입니다.
위의 방법은 가장 간단한 MOSFET 패키징 방법입니다.
게시 시간: 2023년 11월 11일
