구체적인 계획: 중공 구조 케이스와 회로 기판을 포함한 고전력 MOSFET 방열 장치. 회로 기판은 케이싱에 배열됩니다. 다수의 병렬 MOSFET이 핀을 통해 회로 기판의 양쪽 끝에 연결됩니다. 압축하는 장치도 포함되어 있습니다.MOSFET. MOSFET은 케이싱 내벽의 방열 압력 블록에 가깝게 만들어졌습니다. 방열 압력 블록에는 이를 통과하는 첫 번째 순환 수로가 있습니다. 제1 순환 수로는 복수의 MOSFET이 나란하게 수직으로 배열되어 있다. 하우징의 측벽에는 제1 순환 수로와 평행한 제2 순환 수로가 제공되고, 제2 순환 수로는 해당 MOSFET에 가깝습니다. 방열 압력 블록에는 여러 개의 나사산 구멍이 제공됩니다. 방열 압력 블록은 나사를 통해 케이싱 내벽에 고정적으로 연결됩니다. 나사는 케이싱 측벽의 나사 구멍에서 방열 압력 블록의 나사 구멍에 나사로 고정됩니다. 케이싱의 외벽에는 방열 홈이 제공됩니다. 하우징 내벽 양쪽에 서포트 바가 제공되어 회로 기판을 지지합니다. 방열 압력 블록이 하우징의 내벽에 고정적으로 연결되면 회로 기판은 방열 압력 블록의 측벽과 지지대 사이에 눌려집니다. 사이에 절연필름이 붙어있습니다.MOSFET케이싱의 내벽과 방열 압력 블록과 MOSFET 사이에 절연 필름이 있습니다. 쉘의 측벽에는 제1 순환 수로에 수직인 방열 파이프가 제공됩니다. 방열관의 한쪽 끝에는 라디에이터가 설치되고, 다른 쪽 끝은 막혀 있습니다. 라디에이터와 방열관은 폐쇄된 내부 공동을 형성하고, 내부 공동에는 냉매가 제공된다. 히트싱크는 방열파이프에 고정적으로 연결된 방열링과 방열링에 고정적으로 연결된 방열핀을 포함하고; 방열판도 냉각 팬에 고정적으로 연결되어 있습니다.
구체적인 효과: MOSFET의 방열 효율을 높이고 수명을 향상시킵니다.MOSFET; 케이싱의 방열 효과를 향상시켜 케이싱 내부 온도를 안정적으로 유지합니다. 간단한 구조와 쉬운 설치.
위의 설명은 단지 본 발명의 기술방안의 개요일 뿐이다. 본 발명의 기술적 수단을 보다 명확하게 이해하기 위하여, 설명된 내용에 따라 실시될 수 있다. 본 발명의 상기 목적 및 다른 목적, 특징 및 이점을 보다 명확하고 이해하기 쉽게 하기 위해, 바람직한 실시예를 첨부된 도면과 함께 아래에서 상세히 설명한다.
방열 장치는 중공 구조의 케이스(100)와 회로 기판(101)을 포함한다. 회로 기판(101)은 케이스(100) 내에 배치된다. 회로 기판(101)의 양단에는 핀을 통해 나란한 다수의 MOSFET(102)이 연결된다. 이는 또한 MOSFET(102)이 하우징(100)의 내벽에 근접하도록 MOSFET(102)을 압축하기 위한 방열 압력 블록(103)을 포함한다. 방열 압력 블록(103)은 이를 통과하는 제1 순환 수로(104)를 갖는다. 제1 순환 수로(104)는 여러 개의 나란한 MOSFET(102)과 함께 수직으로 배열된다.
방열압력블록(103)은 MOSFET(102)을 하우징(100)의 내벽에 가압하고, MOSFET(102)의 열 중 일부는 하우징(100)으로 전달되고, 열의 또 다른 일부는 방열블록(103)으로 전도되며, 하우징(100)은 열을 공기 중으로 발산시킨다. 방열 블록(103)의 열은 제1 순환수로(104)의 냉각수에 의해 빼앗겨 MOSFET(102)의 방열 효과가 향상된다. 동시에 하우징 내부의 다른 부품에서 발생하는 열의 일부는 (100)은 방열 압력 블록(103)에도 전달된다. 따라서, 방열 압력 블록(103)은 하우징(100) 내의 온도를 더욱 감소시킬 수 있고 하우징(100) 내의 다른 구성 요소의 작업 효율 및 서비스 수명을 향상시킬 수 있다. 케이싱(100)은 중공형 구조를 가지므로 케이싱(100) 내부에 열이 쉽게 축적되지 않아 회로기판(101)이 과열되어 소손되는 것을 방지할 수 있다. 하우징(100)의 측벽에는 제1 순환수로(104)와 나란한 제2 순환수로(105)가 마련되고, 제2 순환수로(105)는 대응하는 MOSFET(102)에 근접한다. 하우징(100)의 외벽에는 방열홈(108)이 마련된다. 하우징(100)의 열은 주로 제2순환수유로(105)의 냉각수를 통해 빠져나가게 된다. 열의 또 다른 일부는 방열 홈(108)을 통해 방출되어 하우징(100)의 방열 효과를 향상시킨다. 방열 압력 블록(103)에는 여러 개의 나사 구멍(107)이 제공된다. 방열 압력 블록(103)은 하우징(100)에 고정적으로 연결된다. 나사를 통해 하우징(100)의 내벽에 고정된다. 나사는 하우징(100) 측벽의 나사 구멍에서 방열 압력 블록(103)의 나사 구멍에 나사로 고정됩니다.
본 발명에서는 방열압력블록(103)의 가장자리로부터 연결편(109)이 연장된다. 연결편(109)에는 다수의 나사홀(107)이 형성된다. 연결편(109)은 하우징(100)의 내벽에 고정적으로 연결된다. 나사를 통해. 하우징(100) 내벽 양측에는 지지바(106)가 구비되어 회로기판(101)을 지지한다. 방열압력블록(103)이 하우징(100) 내벽에 고정결합되면 회로기판(101)이 하우징(100) 사이로 눌려진다. 방열 압력 블록(103)과 지지 바(106)의 측벽. 설치 시, 회로 기판(101)은 먼저 지지 바(106)의 표면에 배치되고, 방열 압력 블록(103)의 바닥은 상부 표면에 대해 눌려진다. 그런 다음, 방열압력 블록(103)을 하우징(100)의 내벽에 나사로 고정시킨다. 방열압력블록(103)과 지지바(106) 사이에는 회로기판(101)을 클램핑할 수 있는 클램핑홈이 형성되어 회로기판(101)의 설치 및 제거가 용이하다. 동시에 회로기판(101)이 방열면에 밀착된다. 압력 블록(103). 따라서, 회로기판(101)에서 발생된 열은 방열압력블록(103)으로 전도되고, 방열압력블록(103)은 제1순환수유로(104)의 냉각수에 실려 나가게 되어 회로기판(101)의 과열을 방지하게 된다. 그리고 굽기. 바람직하게는, MOSFET(102)과 하우징(100)의 내벽 사이에 절연막이 배치되고, 방열압력 블록(103)과 MOSFET(102) 사이에 절연막이 배치되는 것이 바람직하다.
고전력 MOSFET 방열장치는 중공형 구조의 케이싱(200)과 회로기판(202)을 포함한다. 회로기판(202)은 케이싱(200) 내부에 배치된다. 회로의 양단에는 다수의 나란한 MOSFET(202)이 각각 연결된다. 보드(202)는 핀을 통해 삽입되며, 또한 MOSFET(202)이 하우징(200)의 내벽에 가깝도록 MOSFET(202)을 압축하기 위한 방열 압력 블록(203)을 포함합니다. 제1 순환 수로(204)는 방열 압력 블록(203)을 통과한다. 제1 순환 수로(204)는 여러 개의 나란한 MOSFET(202)으로 수직으로 배열된다. 쉘의 측벽에는 수직으로 방열 파이프(205)가 제공된다. 제1 순환수로(204)와, 방열관(205)의 일단에는 방열체(206)가 구비된다. 타단은 폐쇄되고, 방열체(206)와 방열관(205)은 폐쇄된 내부 공동을 형성하고, 냉매는 내부 공동에 배열됩니다. MOSFET(202)은 열을 발생시키고 냉매를 기화시킨다. 기화할 때, 가열단(MOSFET(202)단에 가까운)에서 열을 흡수한 후, 가열단에서 냉각단(MOSFET(202)단에서 멀어지는 방향)으로 흐른다. 냉각 끝부분에서 차가워지면 튜브 벽의 외부 주변으로 열을 방출합니다. 그런 다음 액체는 가열 끝으로 흘러 방열 회로를 형성합니다. 기화 및 액체를 통한 이러한 열 방출은 기존 열 전도체의 열 방출보다 훨씬 좋습니다. 방열 본체(206)는 방열 파이프(205)에 고정 연결된 방열 링(207)과 방열 링(207)에 고정 연결된 방열 핀(208)을 포함하고; 방열핀(208)은 냉각팬(209)에도 고정적으로 연결된다.
방열 링(207)과 방열 파이프(205)의 장착 거리가 길어서 방열 링(207)이 방열 파이프(205)의 열을 방열판(208)으로 신속하게 전달하여 신속한 방열을 달성할 수 있다.
게시 시간: 2023년 11월 8일
