MOSFET 패키지 유형 정보

과학 기술의 지속적인 발전과 함께 전자 장비 설계 엔지니어는 지능형 과학 기술의 발자취를 계속 따라야 하며 제품에 더 적합한 전자 부품을 선택하여 제품이 고객의 요구 사항에 더욱 부합하도록 만들어야 합니다. 타임스. 어느MOSFET MOSFET은 전자기기 제조의 기본 부품이므로 적절한 MOSFET을 선택하는 것이 그 특성과 다양한 지표를 파악하는 것이 더 중요합니다.

MOSFET 모델 선택 방법에서는 형태(N형 또는 P형)의 구조, 작동 전압, 전력 스위칭 성능, 패키징 요소 및 잘 알려진 브랜드를 통해 다양한 제품의 사용, 요구 사항에 대처할 수 있습니다. 뒤에는 다른 내용이 있으므로 실제로 다음 내용을 설명하겠습니다.MOSFET 패키징.

이후MOSFET 칩이 만들어지면 적용하기 전에 캡슐화해야 합니다. 직설적으로 말하면 패키징은 MOSFET 칩 케이스를 추가하는 것입니다. 이 케이스는 지지점, 유지 관리, 냉각 효과를 가지며 동시에 칩 접지 및 보호에 대한 보호 기능도 제공하며 MOSFET 구성 요소 및 기타 구성 요소를 쉽게 형성할 수 있습니다. 상세한 전원 회로.

출력 전력 MOSFET 패키지에는 두 가지 범주가 삽입되어 표면 실장 테스트가 이루어졌습니다. 삽입은 PCB 장착 구멍을 통해 MOSFET 핀을 PCB에 납땜하는 것입니다. 표면 실장은 MOSFET 핀과 PCB 용접층 표면에 납땜하는 열 배제 방식입니다.

칩 원자재, 처리 기술은 MOSFET 성능 및 품질의 핵심 요소이며, MOSFET 제조 제조업체의 성능 향상의 중요성은 칩의 핵심 구조, 상대 밀도 및 처리 기술 수준에서 개선을 수행하는 것입니다. , 그리고 이러한 기술적 개선에는 매우 높은 비용의 비용이 투자될 것입니다. 패키징 기술은 칩의 다양한 성능과 품질에 직접적인 영향을 미치며, 동일한 칩의 표면을 다른 방식으로 패키징해야 하므로 칩의 성능도 향상시킬 수 있습니다.